Structura ambalajului, substratul, metoda și procesul de ambalare

1. Prezenta tehnologie se referă la domeniul ambalării cipurilor și, mai ales, la structurile de ambalare, substraturile și metodele de ambalare.

Tehnica de fundal:

2. Ambalarea la nivel de dispozitiv pentru sistemele micro-electromecanice (mems) include în general procese precum atașarea matrițelor, lipirea sârmei, acoperirea și sudarea ermetică. Studiile au arătat că stresul pachetului de la lipirea sârmei și alte procese este mai mic de 2% din stresul total al pachetului. Luând ca exemplu dispozitivul mems ca microsenzor, stresul de ambalare generat de procesul de legare a microsenzorului este cea mai importantă sursă de stres în procesul de ambalare a microsenzorului. Stresul de ambalare generat în procesul de lipire a microsenzorilor va cauza direct deformarea și deformarea microstructurii cipului.

Contactaţi-ne:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Mob: plus 8618666663894